英集芯IP2726S/IP2726H高性能Type-C PD快充协议IC,针对中小功率快充设备小型化、多协议兼容、双口协同输出的行业需求，国产快充芯片龙头英集芯迭代推出IP2726S与IP2726H两款高性能Type-C PD快充协议IC。两款芯片延续经典IP2726系列核心优势，适配USB-C端口主流快充场景，凭借全协议兼容、高集成设计、稳定可控的性能，成为充电器、车充、移动电源等设备国产化升级的核心选型。

IP2726S与IP2726H均为专为Type-C端口打造的PD快充协议IC，采用QFN-24小型化封装，大幅缩减PCB占用面积，完美适配紧凑型快充设备设计。芯片原生集成USB Type-C DFP架构，完整支持PD2.0、PD3.0、PPS主流USB-C快充协议，同时全面兼容QC4+、华为SCP/FCP、三星AFC、联发科PE+、Apple 2.4A、BC1.2等市面通用及品牌私有快充协议，可全覆盖手机、平板、智能穿戴等终端设备，彻底解决跨品牌快充不兼容、充电功率受限问题。

两款芯片定位差异化清晰，适配不同场景需求。IP2726S主打单C口高性能快充方案，协议识别精准、响应速度快，功耗控制优异，专为单口氮化镓快充、便携车充、桌面快充等轻量化设备设计，以高性价比满足通用快充场景需求。

IP2726H为进阶双口适配版本，支持1A1C双端口协同输出，可智能分配双口输出功率，多设备同时充电时自动稳压稳流，保障充电稳定不跳档。芯片硬件配置更完善，DP、DM、CC1、CC2引脚支持20V高耐压，内置20kB OTP-ROM，支持多次程序升级，可灵活适配定制化快充方案，适配多功能充电插座、大容量移动电源、多口车载快充等高端场景。

可靠性与安全性上，两款Type-C PD快充协议IC均搭载英集芯成熟保护机制，集成过压、过流、过热、短路保护，同时配备引脚过压、对地短路防护及NTC温度保护，全方位规避充电异常风险。芯片工作电压覆盖3V~30V，工况适配性强，可在复杂电磁环境与宽温区间稳定运行，满足民用及轻量化工业设备可靠性标准。

整体而言，英集芯IP2726S、IP2726H精准覆盖单口、双口中小功率快充全场景，以全协议兼容、高集成、高安全、可定制的核心优势，解决传统协议芯片兼容性差、外围电路复杂、扩展性弱等痛点，为快充设备提供高性价比、国产化的优质Type-C PD解决方案。