華邦電子提供晶圓級晶片尺寸封裝、TSOP和SON封裝，非常便利於在空間受限的產品中使用，包含穿戴式電子產品、MP3播放器、智能手錶、遊戲主機、數位收音機、玩具、相機、數位相框、衛星導航、藍芽與無線藍芽模塊。華邦的全系列低功耗和高速快閃記憶體與低功耗動態隨機存取記憶體也用於電視、顯示器與家用電子產品。低待機功耗與深度睡眠模式可有效延長電池壽命，特別適用於小型、可攜式需以電池供電的電子產品。華邦電子亦提供客戶 KGD (Known Good Die) 的專業服務，從開發規劃階段開始，就已充分考慮客戶使用 KGD 於SiP (System in Package) 封裝時的各項技術要求，可以提升客戶使用時的便利性。

华邦电子股份有限公司1987年创立于台湾新竹科学园区，专注于超大型集成电路的高科技领域，从事集成电路的设计、生产、销售和系统发展。目前产品种类达4000多种，为台湾的自有品牌集成电路产品供应商。华邦每年投入一成以上的营业额用于产品研发，在美国硅谷成立了数个产品研发和技术开发单位，专职产品开发人员达四百余人。在生产制造方面，公司拥有三座营运中的硅片厂，工艺已进入0.18微米。华邦在美国、香港等地设有子公司，在中国大陆主要城市亦建立联络办事处，并于亚洲、欧洲、美洲等地设有行销据点。所生产的产品种类主要有：视频通讯IC、存储器IC、单片机IC、多媒体IC、个人计算机IC、外设IC、通讯IC、消费类及语音IC等。