本产品是硅-硅键合结构的 MEMS 压阻式压力传感器芯片，采用 N 型衬底、P 型压阻形成惠斯顿全桥。在标准工作电源下，传感器可以输出与被测压力成良好线性关系的的毫伏级电压信号，可适用于多种应用领域及不同的封装形式。
其特点如下：
● 芯片尺寸：1070m1070m，厚度 250~600m 范围内可定制（默认 300μm）
● PAD 尺寸：100m100m
● 切割道宽度：100m
● 压力量程：350kPa；100~1000kPa 范围内可定制
● 非线性±0.3%FS
● 工作温度-40°C~125°C
● 应用范围：
● 高度计/气压计
● TMAP
● TPMS/手持胎压计
● 机油压力检测
● 绝压控制系统

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