特性
 工作条件
 工作电压范围：2.7V ~ 5.5V
 工作温度范围：-40 ~ 85°C
 工艺、封装
 低功耗、高速 FLASH CMOS 工艺
 采用 QFN28/SOP16 封装
 内核
 采用 HR7P-V2 RISC CPU 内核，79 条精简指令集
 采用 2T 架构，系统时钟最高支持 16MHz，最小指令周期 125ns
 支持中断优先级和中断向量表
 程序指针硬件堆栈共享 SRAM 空间，堆栈级数用户可配置，最大 32 级
 复位
 内嵌上电复位 POR(释放电压点 2.1V)
 内嵌下电复位 BOR，支持 2.5V、3.1V 两个电压点选择
 支持外部复位 MRSTN，低电平复位有效；MRSTN 和 PC1 管脚复用，配置为 MRSTN
时提供内部上拉电阻；配置为 GPIO 时上电固定延迟 140ms。
 支持看门狗定时器 WDT 计数溢出复位
 支持指令 RST 复位
 时钟源
 内部 16MHz 高频振荡器 HRC
- 用于主系统时钟源，内置系统时钟分频器
- 出厂校准精度为±1%，校准后全温度全电压范围内精度±2%
 内部 32KHz 低频振荡器 LRC
- 用于 WDT 时钟源，可选择用于主系统和部分外设时钟源
- 常温下出厂校准精度为±3%
 外部晶振振荡器 OSC
- 支持 HS 工作模式，频率范围 8~16MHz
- 支持 XT 工作模式，频率范围 1~8MHz
- 支持 LP 工作模式，频率 32KHz
 外部时钟输入 EXTCLK，支持输入时钟频率范围 32KHz ~ 16MHz
 支持高低速系统时钟切换

应用领域
本芯片可广泛用于门锁、家电、小家电等触控领域。

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