概述
 工作条件
 工作电压范围：2.2V ~ 5.5V
 工作温度范围：-40 ~ 85°C
 设计工艺及封装
 低功耗、高速 FLASH CMOS 工艺
 20 个管脚，采用 TSSOP/SOP 封装
 16 个管脚，采用 SOP 封装
 内核
 ES7P RISC CPU 内核
 79 条精简指令
 系统时钟工作频率最高为 32MHz
 指令周期为 2 个系统时钟周期
 复位向量位于 0000 H，默认中断向量位于 0004H
 支持中断处理，支持中断优先级和中断向量表
 支持硬件乘法器
 存储资源
 8K Word FLASH 程序存储器
- 共 32 页，每页 256 Word
- 支持 IAP 操作，查表读，页擦除和单地址编程
- 擦写时，支持定时器模块正常工作
- 擦写时，不支持中断处理
 1K Word Data FLASH 数据存储器
- 共 4 页，每页 256 Word
- 支持 IAP 操作，查表读，页擦除和单地址编程
- 擦写时，支持定时器模块正常工作
- 擦写时，不支持中断处理
 16 级程序堆栈
 1K Byte SRAM 数据存储器
 程序存储器支持直接寻址、相对寻址和查表读操作
 数据存储器支持直接寻址、GPR 特殊寻址和间接寻址
 编程及调试接口
 支持在线编程（ISP）接口
- 支持 2 组 ISP 编程接口可选择，硬件自动识别有效的 ISP 编程接口
 支持在线调试（ICD）功能

应用领域
本芯片可用于门禁系统、电子烟、灯控、断路器、充电器、美容仪器、小家电、工业控制等领域。

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