概述
 工作条件
 工作电压范围：2.5V ~ 5.5V
 工作温度范围：-40 ~ 85°C
 设计工艺及封装
 低功耗、高速 FLASH CMOS 工艺
 20 个管脚，采用 SOP/QFN/TSSOP/DIP 封装（HR7P169BFGS/N/T/DF）
 16 个管脚，采用 SOP 封装（HR7P169BFGSD）
 内核
 HR7P RISC CPU 内核
 79 条精简指令
 系统时钟工作频率最高为 20MHz
 指令周期为 2 个系统时钟周期
 复位向量位于 0000 H，默认中断向量位于 0004 H
 支持中断处理，支持中断优先级和中断向量表
 支持硬件乘法/除法器
 存储资源
 8K Word FLASH 程序存储器，其中 512 Word 可配置为数据 FLASH
 8 级程序堆栈
 程序存储器空间，其中 512 Word 可配置数据 FLASH 存储器
- 最大可配置为 2 页，每页 256 Word
- 支持查表读，页擦除和单地址编程
- 擦写时，支持定时器模块正常工作
- 擦写时，不支持中断处理
 1K Byte SRAM 数据存储器
 程序存储器支持直接寻址、相对寻址和查表读操作
 数据存储器支持直接寻址、GPR 特殊寻址和间接寻址
 编程及调试接口
 支持在线编程（ISP）接口
 支持在线调试（ICD）功能
 支持编程代码加密保护
 I/O 端口
 最多支持 17 个 I/O 和 1 个输入端口
- PA 端口（I/O：PA0~PA1，PA3~PA7；I：PA2）

应用领域
本芯片可用于电磁炉主控、移动电源、电机驱动、小家电等领域。

需要了解更多Eastsoft东软载波微电子的IC应用方案，请直接联系：