特性
 工作条件
 工作电压范围：2.2V ~ 5.5V（BOR 最低档位电压：2.1V）
 工作温度范围：-40 ~ 85°C
 工艺、封装
 低功耗、高速 FLASH CMOS 工艺
 LQFP32 或 SOP28 封装（ES7P2953）
 SOP28 或 QFN24 封装（ES7P2952）
 内核
 ES7P-V2 RISC CPU 内核，79 条精简指令集
 2T 架构，系统时钟最高支持 20MHz，最小指令周期 100ns
 支持中断优先级和中断向量表
 程序指针硬件堆栈共享 SRAM 空间，堆栈级数用户可配置，最大 64 级
 支持 8 x 8 硬件乘法器和 32 ÷ 16 多节拍硬件除法器
 复位
 内嵌上电复位 POR
 内嵌下电复位 BOR，固定为使能，支持 2.1V、2.6V 和 3.7V 三个电压点选择
 支持外部复位 MRSTN，低电平有效；MRSTN 和 PA4 端口复用，通过芯片配置字MRSTEN 位进行选择，当配置为 MRSTN 时，该端口内部上拉电阻固定为使能
 时钟源
 外部晶体振荡器 OSC
- 可配置为 HS 模式，使用 4~20MHz 晶振，用于主系统时钟源，内置系统时钟分频
器
- 可配置为 LP 模式，使用 32.768KHz 晶振，可选择用于主系统时钟源和定时器T11/T12/T13/T20/T21 的外部计数时钟源
 内部 16MHz 高频时钟振荡器 HRC
- 用于主系统时钟源，内置系统时钟分频器
- 出厂校准精度为±0.5%（25°C，VDD=5.0V）
 内部 32KHz 低频振荡器 LRC
- 用于 WDT 时钟源，可选择用于主系统和部分外设时钟源

应用领域
本系列芯片可广泛用于移动电源、工业仪表、小家电、白色家电等领域。

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