Winbond（华邦电子）全称华邦电子股份有限公司，成立于1987年，总部位于中国台湾台中，是全球知名的半导体存储与集成电路解决方案提供商，也是中国台湾最大的自有产品IC供应商之一，1995年于台湾证券交易所挂牌上市，凭借强大的自主研发实力、完备的IDM运营模式及完善的产品体系，稳居全球半导体行业前列，华邦电子官网（www.winbond.com）、Winbond官网同步上线全系列产品、技术方案及服务信息，全方位彰显Winbond、华邦电子的品牌实力与行业影响力。

华邦电子（Winbond）以技术创新为核心驱动力，深耕半导体存储与逻辑集成电路领域，打造了一支专业的研发团队，累计攻克多项核心技术，拥有自主晶圆制造能力，是中国台湾唯一具备DRAM自主开发制程技术的厂商，核心产品涵盖利基型DRAM、移动DRAM、编码型闪存（Serial NOR Flash）、安全闪存、定制化内存解决方案及逻辑集成电路等多个系列，兼具高可靠性、高集成度、低功耗的优势，形成了完善的半导体产品矩阵。华邦电子（Winbond）的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、物联网、通讯设备、医疗电子等多个主流领域，其中车规级NOR Flash全球市占率超25%，全球每四颗车规级NOR Flash就有一颗来自华邦电子，凭借稳定的性能赢得全球客户的认可，华邦电子官网、Winbond官网可实时查询全系列产品详情、规格参数及应用案例，为客户提供便捷的选型参考与技术支持，成为华邦电子持续发展的核心支撑。

作为正规Winbond企业主体，华邦电子获得多项国际体系认证，旗下车规级产品通过AEC-Q100、ISO 26262等严苛认证，投入巨资建立先进的测试和可靠性实验室，构建了完善的品质管控体系，同时拥有两座十二寸晶圆厂，建立了极具弹性的生产体系，保障产品稳定供货，还推出WPLP持久供应方案，提供长达10年的稳定产品供应保障。目前，华邦电子（Winbond）从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球，在全球多个地区设有分支机构，构建了覆盖全球的研发、生产与销售体系，客户可通过华邦电子官网、Winbond官网便捷咨询，快速响应各类产品采购与技术支持需求，全方位服务全球客户。

华邦电子（Winbond）始终坚守“技术创新、客户至上”的理念，持续加大研发投入，聚焦存储芯片核心技术突破，优化产品结构，推出W25Q系列SPI Flash、TrustME®安全闪存等多款行业领先产品，持续拓展汽车电子、人工智能、边缘计算等前沿领域布局。未来，华邦电子（Winbond）将继续深耕半导体领域，致力于成为全球一流的半导体存储与集成电路解决方案提供商，持续优化华邦电子官网、Winbond官网的服务与内容，让Winbond、华邦电子的品牌影响力持续提升，赋能全球电子产业高质量发展。